Полипараксилиленовое влагозащитное покрытие электронных модулей.

Изоляция собранных электронных модулей от неблагоприятных факторов воздействия внешней среды является важной составляющей обеспечения долгосрочной надежности аппаратуры для ответственных применений. На нашем предприятии для обеспечения отсутствия контакта электронных компонентов и печатных плат с внешней средой используется специальное защитное покрытие на основе полипараксилиленовых (париленовых) материалов. Париленовая пленка толщиной 12-15 мкм выращивается в вакуумной среде и обеспечивает:

• полностью аморфную к внешним химическим, климатическим и биологическим воздействиям защиту модуля,
• отсутствие воздушных "подушек" под компонентами с малым шагом выводов и компонентами с шариковыми выводами,
• сохранение тепловых режимов работы компонентов за счет предельно малого теплового сопротивления защитной пленки,
• сохранение ремонтопригодности.

Технологический процесс выращивания пленки осуществляется в специальных термостабилизированных установках. Для контроля качества исходного материала и полученной пленки используется спектрофотометрическое оборудование. Наше предприятие готово осуществить полипараксилиленовое покрытие модулей заказчика в соответствии с ОСТ В 107.460007.008-2000 при их соответствии данному технологическому процессу.