Разработка топологии многослойных печатных плат любой степени сложности с организацией их производства на российских или зарубежных предприятиях.

Конструкторская группа нашего предприятия имеет более чем десятилетний опыт проектирования многослойных печатных плат 4-5 классов точности (по ГОСТ 23751) с помощью современных средств САПР (в том числе для тяжелых условий эксплуатации изделий). Качество конструкторских разработок основано на:

• использовании в качестве нормативной базы соответствующих международных спецификаций IEC/IPC/JEDEC;
• положительном опыте проектирования МПП для компонентов с шариковыми выводами (BGA). Серийно освоены электронные модули с микросхемами в различных корпусах типа BGA с шагом шариков до 0,8 мм;
• тесной интеграции проектирования и производства;
• учете технологических возможностей предприятий-изготовителей печатных плат. Налажены связи с многими производителями МПП, что позволяет оптимизировать выбор производителя в каждом конкретном случае;
• положительном опыте проектирования МПП для стандартных магистрально-модульных и мезонинных конструкций (VME, CompactPCI, IP);
• использовании, при необходимости, автоматизированного (средствами САПР) контроля на внутримодульную и межмодульную помехоустойчивость и электромагнитную совместимость;
• использовании, при необходимости, автоматизированного (средствами САПР) теплового контроля;